از نظر فرآیند تولید
از نظر تولید مؤلفه عایق:
1) فاصله های سیم پیچ باید از کاغذ کاغذی سخت (TIV یا HPB) و مقبره های تولید شده داخلی با همان کیفیت استفاده کنند. هنگام استفاده از مقبره های تقویم شده ، باید با فشار چگالی 20 ~ 30 مگاپاسکال ، تحت درمان متراکم قرار بگیرد.
2) هنگام مونتاژ فاصله ها ، کنترل بر ارتفاع کل فاصله ها را در هر نوار پشتیبانی تقویت کنید تا اطمینان حاصل شود که بار در هر فاصله یکنواخت است. تغییر ارتفاع فاصله ها در میله های پشتیبانی سیم پیچ یکپارچه باید در 1 ± کنترل شود.
3) فاصله در حلقه های انتهای عایق یوغ باید به طور مساوی توزیع شود ، با تحمل موقعیتی 2 میلی متر. ضخامت باید سازگار باشد ، با تحمل کنترل در 1 میلی متر.
4) لبه های فاصله ها باید گرد شوند تا از آسیب رساندن به عایق سیم پیچ در طی یک مدار کوتاه جلوگیری شود.
